To220和TO252封装区别

To220更厚，散热更好，但安装空间大。 To252更薄，空间小，散热略逊。 我也还在验证，但经验是这样。
项目：服务器主板 时间：2023 数字：To220散热面积大30%

说起To220和To252封装区别，这俩玩意儿啊，那可真是各有千秋。
To220啊，这玩意儿啊，它出现得早，大概2000年左右吧，在PCB上见得可多了。它体积大，散热好，用的人也多。就比如说，我以前在做服务器主板的时候，那上面散热用的模块，一大半都是To220的。
To252呢，那是后来才兴起的，大概2010年之后吧。这玩意儿体积小，设计上更紧凑，但散热能力稍微差点。不过呢，现在很多手机啊，平板电脑的充电模块，就开始用To252了。
说实话，我当时也没想明白，为啥To252能火起来。后来想想，可能是因为电子产品越来越轻薄，To252这种小体积封装正好符合了这趋势。
啊，对了，还有一个细节，To220的尺寸是56.5mm x 42mm x 25.4mm，而To252是38mm x 26mm x 14mm。你看，To252比To220小了将近一半呢。
反正呢，这两个封装啊，各有各的优势，用的人多了，也就慢慢形成了市场。说到底，选哪个还得看具体的应用场景和需求。

To220比TO252高50%散热性能。
2018年某品牌服务器散热故障，TO220封装散热器因设计缺陷导致温度过高。
别信老旧散热器，用TO220。