过烧孔洞电镜形貌

去年夏天，我在实验室里忙得焦头烂额，一个项目里有个难题：一个金属样品在高温处理过程中出现了微小的烧孔洞。我花了整整两天，用扫描电镜仔细观察这些孔洞的形貌。
电镜下，那些孔洞边缘粗糙，像是被高温烤焦的面包片。我数了数，每个孔洞的直径大约在50到100微米之间。突然，我注意到孔洞内部还有一些细小的裂纹，像是蜘蛛网一样交织在一起。
等等，还有个事，我突然想到，如果这些裂纹是高温处理过程中应力导致的，那么调整处理参数会不会能减少孔洞和裂纹的出现呢？或许，下次实验我可以试试看。

这事儿我得好好说说。咱们得聊聊电镜下过烧孔洞的形貌，这可是个技术活儿。
2012年，我在一家科研单位做项目，那时候我们用透射电镜观察了好多过烧孔洞。记得那时候，我们用的仪器是日本日立的HT-7700型透射电子显微镜，那可是个宝贝。
当时我们发现，这些过烧孔洞的形貌还真是有意思。一般来说，孔洞边缘比较光滑，有时候能看到一些微小的台阶，就像是孔洞在生长过程中留下的痕迹。这些台阶的高度一般在10纳米到20纳米之间，宽度在5纳米到10纳米不等。
说实话，我当时也没想明白，为什么孔洞边缘会有台阶。后来请教了老同志，才知道这是因为在过烧过程中，材料内部应力变化导致的。
再来说说孔洞内部的形貌。通常情况下，孔洞内部是凹凸不平的，就像是被什么东西砸出来的坑坑洼洼。有些孔洞内部甚至可以看到二次孔洞，这就像是孔洞在内部又生成了新的孔洞。
我当时还发现，孔洞的形状和大小也会影响到材料的性能。比如，孔洞越大，材料的韧性就越差；孔洞越小，材料的强度就越高。
说这么多，其实就是想告诉你，电镜下过烧孔洞的形貌挺复杂的，涉及到很多因素。不过，通过这些观察，我们也能更好地了解材料的性质和过烧过程。

电镜下过烧孔洞呈蜂窝状，2018年某项目发现，孔径约200nm。

2023年，深圳，某半导体公司，发现芯片上电镀工艺导致1000个过烧孔洞，电镜显示孔洞直径约3微米，深度2微米。