厚铜化处理

厚铜化处理，就是让铜片变厚。这招儿我上周刚处理一个，就是为了让铜片承受更大压力。其实就是增加铜的厚度，提高耐用性。你自己看，这事儿得根据具体需求来定。

厚铜化处理是提高印刷电路板（PCB）耐腐蚀性的技术。
用硫酸铜浸泡PCB板，处理时间通常5-20分钟。
处理后的PCB铜层厚度提升，抗腐蚀性能增强。
适用于大批量生产，如手机、电脑等电子设备。
我自己也还在验证效果，但经验是这样。
你自己掂量。

上周，2023年，我那个朋友的公司刚引进了厚铜化处理技术。据说能提高电路板导电性，具体提升了30%。不过，成本也跟着上涨了，你看着办，这事儿。
我刚想到另一件事，厚铜化处理对环境有影响吗？算了，先不管这些了。