pcb封装技术

2023年，深圳某电子公司，我们这10年一直在用SMT封装技术。从0.4mm间距到0.2mm，从0603到01005，我们见多了。现在，无铅焊接、波峰焊、回流焊，我们玩得溜。遇到问题？先检查贴片机，再检查回流焊参数，最后看材料。坑？有的，比如某次用了一款新焊膏，结果焊点不牢。解决？重新选材，调整工艺参数。

去年夏天，我在一个电子市场闲逛，无意间看到了一个摊位，上面摆满了各种电子元件。突然，我注意到一个角落里有个老兄在摆弄着一块块绿色的电路板，他正用镊子小心翼翼地焊接着一些细小的元件。我凑过去一看，原来是他在展示一种叫做“SMD封装技术”的东西。
我记得他告诉我，这种技术可以让电路板上的元件更小、更紧凑，而且还能提高电路板的性能。他说：“你看，这些元件以前都是用DIP封装的，现在都用SMD了，你看这小小的电阻，以前得占用好大一块地方呢。”
我突然想到，这SMD技术好像越来越普及了，记得我十年前刚开始做电路板设计的时候，那时候都是用DIP和SOIC封装的，那时候的元件可真是大块头。等等，还有个事，我记得有一次在设计一个复杂电路时，因为元件太多，导致电路板上的空间非常紧张，那时候要是能用到SMD技术就好了。
现在想想，技术的发展真是日新月异啊。不过，SMD技术虽然好，但是焊接难度大，对操作者的技术要求也很高。我很好奇，现在还有多少人愿意去钻研这种技术呢？