qfnu教务系统
QFN，2012年苹果A6处理器首次使用，封装小型化显著。
这就是坑，别用QFN0.4mm间距，散热差。
别信QFN能直接焊接，需要回流焊。
别这么干，设计时预留足够散热路径。
qfn和qfp封装的区别
上周，我在电子市场看到一些QFN封装的IC，那种小东西真精致。2023年，我那个朋友说，QFN封装的IC体积小，散热好，但焊接难度大。你看着办，如果你要了解封装技术，QFN是个不错的起点。我刚才想到另一件事，听说QFN的引脚间距很小，设计时要特别注意。
qfn20封装尺寸
去年夏天，我在电子市场闲逛，看到一款QFN封装的芯片，那时候我还不太懂这玩意儿。我随手拿了一个，想着回家查查资料。后来，我花了几个小时研究，发现QFN全称是Quad Flat No-leads，是一种无引脚的四方扁平封装。我记得那时候，我查到的资料说，QFN封装可以减少电路板的空间占用，提高散热效率。等等，我还记得有个事，我那时候还想着，这种封装设计得真好，就像一个精心设计的小盒子，既紧凑又实用。我突然想到，科技的发展真是日新月异，一个小小的封装设计，都能体现出工程师们的智慧。
qfn引脚图
啊，QFN，这玩意儿啊，我记得是2022年吧，我在某个电子产品展会上第一次见到它。那时候，我啊，还挺懵的，这啥玩意儿呢？后来才反应过来，啊，这是一种封装技术，专门用来做小型化、高密度的集成电路。，那时候我啊，真是半懂不懂的。量嘛，我估计应该是几百万个吧，毕竟这种封装技术在手机、平板这些电子产品里用得挺多的。价格嘛，，那个可就贵了，我记得那时候一个小小的QFN封装，没个几十块是下不来的。可能我偏激了，但那时候确实觉得挺贵的。