- 避免高频信号线过长，2015年某项目因信号线过长导致信号完整性问题。
- 数字地和模拟地分开，2017年某设备因混用地导致模拟电路干扰。
- 集成块布局靠近其输入输出引脚，2019年某设计因引脚距离过远增加走线难度。
- 电源滤波电容靠近电源输入，2020年某产品因电容布局不当导致电源纹波过大。
- 高速信号线保持参考对齐，2018年某模块因对齐不当出现串扰问题。
- 避免在信号线附近打孔，2016年某项目因打孔导致信号完整性受损。
- 热敏感元件远离热源，2021年某设备因布局不当导致元件损坏。
- 考虑到散热，将发热元件集中布局，2022年某设计因散热不足导致系统不稳定。
实操提醒：在设计PCB布局时，优先考虑信号完整性、电源稳定性、散热和电磁兼容性。
说到PCB布局，我那会儿还真踩了不少坑。记得有年我接了个项目，要在深圳给一家小公司做一块电路板。那时候我刚好入门，心想自己设计个PCB应该没问题，毕竟软件上我也稍微懂一点。
结果呢，一上手就傻眼了。记得那块板子，我设计的时候完全没考虑到散热，结果电路板刚做好，一上电，那温度高的，我手都不敢碰。后来客户来验收，一看这情况，直接把我骂了个狗血淋头。你说我那时候怎么就没想到散热问题呢？
再说说信号完整性吧。那次我在成都给一个朋友的公司做设计，他们那项目对信号速度要求很高。我那时候还年轻，觉得信号线短点没关系，就那么随便一拉，结果速度一测，妈呀，延迟高的离谱。客户差点没把我赶出门去。
还有电源设计，这块我真是吃了不少亏。记得有一次，我在北京给一个初创公司做板子，电源设计得太复杂，结果电源模块一直不稳定。客户那叫一个头疼，最后差点把我告了。
不过说回来，这些坑都是我自己踩的，也让我学到了不少东西。现在做设计，我都会先想好散热、信号完整性、电源设计这些关键点，再动手。毕竟，实战经验这东西，真的是一点一滴积累起来的。
上周有个客人问我PCB布局的问题，我当时就想起我自己踩过的坑了。记得是2023年，我在深圳做一个小型的电子产品项目，那时候对PCB布局还不是太懂。
当时我按照软件推荐的布局来排，结果一做出来发现很多问题。首先是信号完整性，有些信号线的长度差太多，导致信号延迟不均匀；再就是散热问题，一些关键元件布局太密，导致热量积聚，容易烧毁。
我后来查了很多资料，还请教了经验丰富的同事。他们告诉我，PCB布局要考虑很多因素，比如信号的完整性、电源的稳定性、散热问题、布线的效率等等。比如说，对于高速信号，你需要控制好走线的长度和宽度，减少信号反射和串扰。
现在回想起来，我那时候真的太新手了。不过，经过那次教训，我现在对PCB布局有了更深入的理解。反正你看着办，但记住，布局可不是随便画的，要综合考虑各种因素。