硅通孔三维封装
上周有个客人问我，硅通孔技术是啥玩意儿？我解释了一下，这玩意儿可不少见，尤其在智能手机、电脑芯片这些电子产品里。我自己踩过的坑是，2023年我在上海某商场，看到一款新出的手机，就是用到了硅通孔技术，结果这手机性能提升了不少。
简单来说，硅通孔技术就像是芯片内部的“高速公路”，它能在芯片上创造更多的通道，让电子信号更快地传输。以前，芯片内部通道就像是个拥挤的停车场，现在有了硅通孔技术，就像把停车场拓宽了，车能跑得更快了。
不过，这技术也不是万能的，成本挺高的，而且实现起来挺复杂的。我记得我之前看过的资料，硅通孔技术的一个主要优点是它能提高芯片的性能，尤其是在降低功耗和提高集成度方面。但是，它对芯片的设计要求更高，对制造工艺也有挺高的要求。
所以，硅通孔技术是个好东西，但也不是家家都能用得起的。反正你看着办，如果是在考虑买新电子产品或者做芯片研发，这个技术你得多了解一下。我还在想这个问题，硅通孔技术未来会怎样发展呢？
硅通孔技术的特点
2023年，硅通孔技术已成熟，主要用于3D集成电路。台积电在2021年已量产7纳米硅通孔技术，良率稳定。地点：台积电。
硅通孔技术应用
TSMC 2018 年 7nm 制程，首次实现硅通孔技术，功耗降低 50%。这就是坑，别信传统芯片设计。