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BGA封装，2018年某项目，因未正确焊接导致返修率高达15%。这就是坑，别信低价BGA焊接服务。
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说起来BGA封装，这事儿我得给你讲讲。记得2013年那会儿，我在深圳的一家电子公司混，那时候咱们这行做手机主板，BGA封装是个新技术。那时候啊，我跟着团队刚上手，那叫一个手忙脚乱。
那时候我们公司接到一个订单，是给某品牌高端手机做主板，用的就是BGA封装。这玩意儿密度高，封装小，当时看着就挺高级。可是一上手才发现，问题一堆。
首先，那芯片的尺寸小，焊接难度大，一不小心就短路了。记得有一次，我焊了一个晚上，结果还是因为焊点没焊牢，芯片就报废了。当时心里那个急啊，那可是在生产线上，一点闪失都没法补。
然后是设备，那台BGA贴片机得几十万，操作起来复杂，我们那几个新手操作起来更是手忙脚乱。有一次，机器卡壳了，我紧张得一身汗，生怕影响生产进度。
不过，虽然那时候挺坑的，但是也学到了不少东西。比如怎么控制焊接温度，怎么检查焊点，还有怎么处理不良品。现在想想，那也算是一次难忘的经历吧。
现在啊，BGA封装已经普及多了，设备也进步了，操作起来比那时候轻松多了。不过，这块儿我还是挺有感情的，毕竟那是我在电子行业的第一桶金。哈扯远了，反正就是BGA封装，那是个技术活，得好好学学。
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开头
BGA封装（球栅阵列封装）复杂在它的高密度和微小尺寸。
### 展开 先说最重要的，BGA封装的尺寸可以从1.27mm到0.8mm不等，去年我们跑的那个项目里，最小尺寸就是0.8mm。另外一点，BGA的焊点数量通常在100到1000个之间，大概3000量级。还有个细节挺关键的，BGA封装的焊点间距很小，如果焊接不均匀或者有虚焊，用行话说叫雪崩效应，其实就是前面一个小延迟把后面全拖垮了。
### 思维痕迹 我一开始也以为BGA封装的难度主要在于焊接技术，后来发现不对，关键还是在于设计阶段的布局和布线。等等，还有个事，BGA封装的热管理也很重要，如果散热不良，可能导致芯片损坏。
### 结尾 我觉得在设计BGA封装的时候，要特别关注焊点的均匀性和热管理。这个点很多人没注意，但说实话挺坑的。