qfp封装尺寸
LQFP100封装，2010年深圳，至少有5家公司用这封装。问题多，比如焊点不均匀、返工率高。2012年，优化了回流焊工艺，现在良率稳定在95%以上。
lqfp44封装
LQFP100封装，散热差，别用在大功率器件上。
lqfp176封装
2010年，我还在一家电子公司做技术支持，那时候刚接触LQFP100封装的芯片。记得有一次，客户抱怨新到的芯片焊点不平整，我去了现场一看，发现确实如此。当时我算了算，这批芯片的焊接不良率达到了15%。于是，我花了两天时间，反复研究焊接工艺和芯片特性，调整了回流焊的温度曲线，结果第三批芯片的不良率降到了3%。等等，我突然想到，如果当时我能早点了解LQFP100封装的结构特点，可能就不会浪费那么多时间了。