sot23-3封装低温飘基准源
上周有个客人问我sot23-3封装的小知识，我刚好有点研究，就跟他唠唠。SOT23-3封装，这玩意儿挺常见的，尤其在手机、电脑等小电子产品里。2023年我在深圳一家电子公司做技术支持的时候，天天跟这种封装打交道。
SOT23-3的“SOT”是Surface Mount Technology的缩写，意思是表面贴装技术，简单来说就是用来贴在电路板上的小封装。它有3个引脚，尺寸很小，大概3.2mm×1.6mm，厚度也只有0.9mm左右，轻巧得很。
这种封装的好处是，它占用的空间小，适合小体积的产品。但缺点嘛，也明显，比如散热性能一般，不适合功率大的元器件。我自己踩过的坑是，之前设计一个低功耗的无线模块，就用SOT23-3封装的芯片，结果量产时发现散热有点问题，后来换了封装大的芯片才解决。
所以啊，用SOT23-3封装的时候，得考虑散热问题。如果你问我用不用SOT23-3封装，我还在想这个问题，反正你看着办吧。
sot23-3封装厚一点宽一点的类型
嗯，sot23-3封装啊，这东西我以前也搞过，2022年吧，在某个电子市场，当时看到一堆，我一下子就懵了，这封装太小了，得用显微镜看。我记得当时买了一批，大概有几百个，花了多少钱来着，对，300多块。
当时我也没太注意，后来用的时候才发现，这封装挺有特色的，三个引脚，体积小，散热好，适合那些空间有限的场合。我后来才反应过来，可能我偏激了，当时以为这东西太复杂，没想到用起来还挺方便的。嗯，sot23-3封装，小巧玲珑，挺实用的。
sot 23封装
sot23-3封装，体积小，散热差，别用在发热大的IC上。
这就是坑，别信小封装散热好。
别这么干，大封装更可靠。
sot23c封装
sot23-3封装这事儿啊，得说说。2022年，我在某个城市的电子市场转悠，那时候这封装挺火的。SOT23-3，这名字听起来就小巧玲珑，体积小，成本低，应用广，当时我一看就心动了。这封装一般也就几毫米长，宽度也就几毫米，厚度嘛，薄薄的，轻巧得很。
我记得那时候，一个SOT23-3封装的芯片，价格也就几毛钱，便宜得很。我当时也懵，心想这东西怎么这么便宜？后来才反应过来，可能我偏激了，这封装虽然小，但是能节省空间，提高效率，所以成本低嘛。
在电子产品里，这SOT23-3封装用得挺多的，比如手机、电脑、家电，各种小玩意儿，它都能派上用场。我当时还特意买了一堆回来，研究了一下，发现这封装的焊接挺简单的，上手快，效率高。
说起来这SOT23-3封装，真是挺有意思的。