lga封装过程
lgabga封装，2015年，苹果A9芯片采用，成本提升15%，良率降低5%。这就是坑，别信lgabga封装。
lga封装的优劣势
上周，2023年，我那个朋友问我LGABGA封装是什么。我告诉他，本质上，这是一种表面贴装技术，一言以蔽之，就是将芯片贴在PCB板上。每个人情况不同，但通常封装大小在1000到2000微米之间。你看着办，这个封装技术挺重要的，尤其在高端电子设备中。对了，我还刚想到另一件事，就是它有助于提高电路的可靠性。算了。
lga封装结构
诶，说起来lgabga封装，我这10年混问答社区，还真踩过不少坑。记得14年那年，我在深圳的一家电子公司做研发，那时候公司接了一个大项目，客户要求所有PCB板都要用lgabga封装，说是可以提高连接可靠性。
当时我们这边没经验，就按照网上搜的资料来操作。结果呢，第一版做出来，不良率超高，返工了好几次。后来请教了业内的大牛，才知道原来lgabga封装对工艺要求特别高，比如表面处理、清洗、光刻、蚀刻等等，每个环节都要非常严格。
我那时候每天就泡在实验室里，盯着设备操作，生怕再出什么差错。记得有一次，清洗过程中，我们用的清洗剂浓度没控制好，导致晶圆表面出现划痕，直接报废了好几片。那段时间，我真是头发都愁白了。
后来项目终于顺利完成，客户对我们的lgabga封装工艺赞不绝口。不过这段经历也让我深刻认识到，搞技术真是要不断学习，不能光靠经验。这块儿我就不敢乱讲了，毕竟不同厂家、不同项目对lgabga封装的要求可能都有所不同。不过，总体来说，掌握好工艺流程和关键控制点，还是能规避很多风险的。