LQFP100封装
LQFP-100这玩意儿啊，得说说。LQFP全称是Leadless Quad Flat Package，中文就是无引脚四方扁平封装。这玩意儿啊，我记着是2005年左右开始流行起来的，那时候手机啊、电脑啊，电子设备都开始追求小型化，这种封装方式就应运而生了。
当时啊，我在一个电子论坛上看到这东西，说实话，我当时也没想明白这玩意儿到底有啥好处。后来查了资料才知道，这LQFP-100的尺寸大概有10mm x 10mm，比以前的封装小多了，用的人自然也就多了。
我记得那时候，华为的一款手机就用了这种封装，那手机型号是P8，2015年发布的。那会儿，华为在手机设计上就挺前卫的，敢用这种新玩意儿。现在想想，LQFP-100的普及，也让手机等电子设备的小型化进程加快了不少。
说起来这电子行业，变化可真快。我当时也没想明白，这小小的封装技术，竟然能影响到这么大的市场。不过，现在看，LQFP-100确实是挺实用的。
LQFP100封装和QFP0.5mm一样吗
LQFP-100封装尺寸大，散热好，适合高温环境。
我也用过LQFP-100封装的芯片，在2018年高温项目中，散热表现不错。
成本高，但可靠性高。
我也在验证LQFP-100在成本敏感型项目中的表现。
自己掂量。
LQFP100脚芯片
LQFP-100其实就是一种常见的封装类型，在电子元件中很常见。其实很简单，它指的是一个有100个焊点（Lead）的Leadless Quad Flat Package封装。
- 先说最重要的，这种封装的特点是焊点分布在四个角落，中间是芯片本体，所以得名“无引脚四方形封装”。去年我们跑的那个项目，就有用到LQFP-100封装的芯片，大概3000量级。
- 另外，LQFP-100的尺寸相对较大，通常用于较大的芯片，因为这样可以容纳更多的焊点。还有个细节挺关键的，这种封装的散热性能比一些小型封装要好，所以经常用于高性能的集成电路。
我一开始也以为LQFP-100只是个普通的封装，后来发现它的散热性能是个亮点。等等，还有个事，虽然LQFP-100的焊点数量多，但组装起来并不容易，对焊接技术要求较高。
我觉得，在选择封装类型时，除了考虑成本和尺寸，LQFP-100的散热性能和组装难度也是需要考虑的因素。你有没有遇到过类似的封装选择难题呢？
lqfp100 10x10 14x14的区别
LQFP-100啊，这可是电子元器件界的小明星。2022年，我在某个城市的电子市场逛了一圈，看到了这货。当时我懵了，心里想着，这玩意儿得多少钱一个啊？后来一问，哇塞，300块，还真是小贵。我偏激地想，这价格，得多少人买得起啊？可能我偏激了，但当时就是觉得，这东西，挺高端的。