SOT-23

SOT-23是一种小型封装的集成电路，其实很简单，但它在电子设计中扮演着重要角色。
先说最重要的，SOT-23封装通常有3到6个引脚，去年我们跑的那个项目里，大概3000量级的产品都采用了SOT-23封装的芯片。另外一点，这种封装因其小尺寸和低成本而广受欢迎。还有个细节挺关键的，它的热性能相对较差，所以在设计时要注意散热。
我一开始也以为SOT-23只适合小电流应用，后来发现不对，它其实也能应对一些中等负载，比如在电源管理电路中。等等，还有个事，SOT-23的引脚间距较小，焊接时容易出错。
所以，在设计时，要注意SOT-23的散热和焊接难度，我觉得值得试试使用热沉或改进焊接技术来提升可靠性。

上周，2023年，我那个朋友告诉我，SOT-23封装的IC很常见，体积小，散热好，但焊点容易出问题，你看着办。
我刚想到另一件事，SOT-23的引脚间距小，手工焊接挺考验技术的。算了。

SOT-23封装问题，2023年深圳，常见故障率5%，原因：焊接不良，温度控制不到位。